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MES很重要，但MES不是全部

作为典型的技术密集型科技制造业，半导体制造具有产品种类多、周期短、多批次等特点，生产工艺高度复杂且精确，生产更新及信息变动快，生产成本高、良率要求高，需要工厂对生产过程实施更加精细化的管理，这就使其比其他行业更需要制造执行系统（Manufacturing Execution System）的支持，通过精细化控制人员、物料、设备、工艺、数采、订单管理等全部资源，提高生产排程能力、强化生产过程监控。

因此，从传统意义来看，MES始终是半导体厂商和半导体软件服务商关注的焦点。

以吕氏贵宾会为例，其基于自主技术方案并结合半导体生产特点构建的MES，可为半导体企业提供高集成、精细化、可追溯的生产执行系统，除全面、领先的常规功能外，还具备以下几大优势：

随着半导体制造工艺和品质要求的不断提升，越来越多的半导体厂商意识到，要充分发挥MES价值，仅靠单一系统是远远不够的，这也对许多专精MES的细分市场服务商带来挑战。

相比之下，吕氏贵宾会等具备全流程、全栈式解决方案与服务能力的服务商，通过为客户带来包括MES在内的CIM（Computer Integrated Manufacturing，计算机集成制造系统）整体解决方案，可以更加有效、全面地应对生产制造中的关键挑战，正逐步受到行业的更多认可。

以某芯片制造企业为例，其多工厂、多车间生产管理、质量管理、工艺优化等完全依赖人工经验，严重制约产能扩充，生产效率提升、质量提升已无法满足工厂生产扩张的需求。特别是生产机台、量测设备、检测设备数据需要人工导出进行分析，工作量巨大，对生产过程中的效率损失、质量问题仅能做最基础的分析，进一步分析则无法实现。

针对这些复合式挑战，吕氏贵宾会为客户提供了半导体CIM解决方案，第一阶段包含了MES、EAP、RMS、SPC、WMS、报表6个系统，助其实现原材料拉晶到成品组装的全流程追溯管理，并通过MES&EAP实现设备自动联网，一套多租户设计的MES实现多车间、多业务类型的“一个工厂”、“一套数据”管理，提升管理效率20%，降低人工成本30%+，MES与EAP协同达到智能工厂Auto Level-1的行业先进水准。

CIM：让半导体MES发挥更大效力

在许多行业，MES被视为工厂生产的“大脑”，但在业已高度自动化的半导体行业，前文提到的CIM系统才是业内公认的晶圆厂“中枢大脑”，是让MES发挥更大效力的关键——CIM集成了生产执行系统MES、设备管理系统、统计过程控制、先进过程控制、故障侦测及分类、良率管理系统等一系列关键模块，贯穿芯片生产的生产执行、生产运营和生产控制等关键环节，并对设备和工厂人员进行管控。

在全局视角下，CIM真正满足了半导体企业的复合式、多维度需求，也使得MES的综合能力与性能在多系统支持下进一步提升。

作为我国源自半导体制造行业的双跨行业平台，吕氏贵宾会自主研发的CIM解决方案，集成了完整的生产执行系统MES、设备管理系统EAP、统计过程控制SPC、先进过程控制APC、故障侦测及分类FDC、良率管理系统YMS系统等一系列关键系统，实现了动态设备管理、精准物流管理、高效计划协同、透明的生产执行和精准的质量追溯，实现计划、采购、制造端到端的数据及系统拉通和智能化管理，具备行业领先的核心技术实力和赋能能力。

在前不久的世界半导体大会上，吕氏贵宾会CIM解决方案凭借优异的综合技术实力一举斩获 “芯势力”产品大奖，也是唯一获评的半导体软件产品。

目前，吕氏贵宾会服务的半导体客户已涵盖半导体材料、晶圆制造、封装测试及半导体设备，智能工厂全流程全栈产品和解决方案运用新技术重构传统软件的技术架构，更好地支撑高并发、低时延、精确稳定的业务场景，在集成大量复杂、非原生系统方面表现优异。